優秀的快速交貨能力：研發打樣及中小批量及大批量的線路板設計、制造的柔性解決方案
雙面快件24小時內完成，多層快件可在2-4天內完成；
樣板小批量的規模優勢：月交貨能力達19,000余個品種；
達到世界先進水平的設備能力：可生產高層背板、HDI板、半導體測試板、高頻板、高TG板、無鹵素板、剛撓板、金屬基板等高新技術產品
 
常規剛性板工藝能力
層數：50
板厚：0.2mm-8.0mm
成品尺寸：22.5″* 49″
最小線寬抖間距：3.0mil
最大板厚孔徑比：40:1
最小機械鉆孔孔徑：4mil
孔到導體距離：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±3(兜30) ±10%(≥30)
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沈金、化學鎳鈀金、沈錫、沈銀、全板鍍金、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
 
剛撓板工藝能力
具備高密度剛撓板產品的批量規模生產能力
層數抖撓性層數：36抖10
最小線寬線距：3.0抖3.0mil
板厚孔徑比：20：1
孔到導體距離：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沈金、沈錫、沈銀、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術
HDI技術
 
HDI
3+C+3:常規生產
4+C+4：小量+常規生產
激光盲孔電鍍填孔：常規生產
最小激光鉆孔孔徑（mil）：4
 
金屬基板工藝能力
層數：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋抖嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機械加工：X抖Y抖Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數：常規導熱材料：1-4W抖m.k;定制5-12W抖M.K; 陶瓷導熱材料：24-170W抖m.k
最大布線銅厚：28OZ
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風整平、化學沈金、化學鎳鈀金、沈錫、沈銀、全板鍍金、電鍍軟抖硬金、有機塗覆處理等
類型：Pre-bon鬥ing、Postbon鬥ing、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板