一、SMT貼片工藝檢驗標準

1.SMT元器件貼裝要整齊規範，不可出現偏移，歪斜不良現象；

2.SMT元器件貼的規格及裝位置需正確，尤其註意元器件正反面，不可出現貼反等不良現象，導致線路板功能無法實現；

3.SMT焊接需保證相鄰元件焊盤無連錫、短路等不良現象；

4.SMT焊接需保證焊盤上無殘留錫珠或錫渣；

5.對於有極性要求的元器件需按照要求正確進行極性標誌加工。

二、SMT貼片錫膏工藝檢驗標準

1.按照要求對PCB板進行噴錫，保證焊盤上錫膏無明顯偏移，不可影響SMT元器件與焊盤粘連；

2.保持適中的噴錫量，不可完整覆蓋焊盤或出現少錫、漏錫；

3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之壹。

三、SMT貼片紅膠工藝檢驗標準

1.紅膠印刷位置居中，無明顯偏移現象；

2.紅膠印刷量適中，無欠膠，保證粘連效果；

嚴格遵守SMT貼片檢測標準，是保證PCBA產品品質的關鍵之壹，在SMT貼片行業快速發展的今天，產品品質更是檢驗壹家工廠的重要元素