為了保證直通率加工smt貼片我們聽到就是改進可制造性設計(DFM)，但要真正提高加工smt貼片的直通率，還需採取以下五種工藝優化方法：

1、改進PCB電路板鋼網設計;

2、 選擇正確類型的焊膏;

3、 改進印刷工序的操作方法;

4、 改善室內抖回流焊溫度曲線;

5、選擇工裝及改進工藝方法。

 

針對各個工序出現的缺陷，給出如下的處理思路，希望對您有所幫助。

這座橋的主要原因：

焊膏解決思路：

(1)減少焊膏用量;

(2)“大焊盤窄窗口”設計，引導焊料鋪展，特別適合鋼網窗口無法縮小的情況。

 

本文強調了直通率在評估PCB制造加工smt貼片質量方面的重要性。為提高直通率，建議優化PCB鋼網設計、選擇合適的焊膏、改進印刷工藝操作、優化溫度曲線和選擇有效的工具。並針對焊錫橋缺陷等常見問題提供了具體的解決方案。