SMT貼片加工的基本工序組成有：錫膏印刷(紅膠印刷)、SPI、貼片、首件檢測、回流焊、AOI檢測、X-ray、返工、清洗。下面逐壹講解各個工序的作用。

印刷焊膏：

首先把需要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然後利用印刷機的前後刮刀將錫膏或紅膠通過鋼網漏印到相應的PCB焊盤上，通過傳遞臺將均勻漏印的PCB輸入到下壹道工序。錫膏和貼片都具有觸變性和粘性，當錫膏印刷機以壹定的速度和角度向前運動時，會對錫膏產生壹定的壓力，推動錫膏在刮刀前面滾動，產生壹個將錫膏註入網眼或漏印所需的壓力。錫膏的粘性摩擦力使錫膏在錫膏印刷機的刮刀和鋼網連接處發生剪切，剪切力使錫膏的粘度降低，有利於錫膏順利註入鋼網開口和漏印。

SPI：

SPI在整個SMT貼片過程中起著相當重要的作用，是壹種全自動非接觸式測量，用於印錫機後、貼片機前。依靠結構光測量與顯示(主流)或激光測量(非主流)等技術手段，對PCB印刷焊錫進行2D或3D測量(微米級精度)。結構光測量產品的原理：在物體(PCB與錫聲)垂直方向設置高速CCD攝像機，用投影儀從斜上方向物體照射周期性的條紋光或圖像，當PCB上有高位元器件時，就會拍到條紋相對於基面移動的位圖像。利用三角測量原理，將偏移值轉化為度數值。

拾放機：

貼片機配置在SPI之後，是通過移動貼裝頭將表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的設備。是實現元器件高速、高精度貼裝的設備，是整個SMT貼片加工生產中關鍵、復雜的設備。

 

回流焊接：

回流焊接是將預先分布在PCB焊盤上的焊膏焊料重新熔化，實現表面貼裝加工元器件焊接端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的焊接。回流焊工藝所用的回流焊接機位於SMT生產線的末端。

 

光學檢查：

利用光的反射原理，利用銅與基材對光的反射能力不同的特點形成掃描圖像，將標準圖像與實際層圖像進行比較、分析，判斷檢測物是否OK。
X 射線：

X-ray檢測設備是通過X-ray穿透被檢測的PCBA，然後在圖像檢測器上映射出X-ray圖像，成像質量主要由分辨率和對比度決定，此設備壹般放置在SMT車間的獨立房間內。
重工：
對AOI檢測出的PCB板焊點不良進行返修，所用工具包括烙鐵、熱風槍等，返修站可配置在產線任意位置。
打掃：

清洗主要是將加工好的PCBA板上的助焊劑渣去除，所用設備為清洗機，固定在流水線後端或者包裝處。