1.焊膏粘度
對於粘度效應好的錫膏，其附著力將抵消加熱過程中溶劑排放的影響，並能防止錫膏崩塌。
2.焊膏氧化程度
錫膏暴露在空氣中後，錫膏顆粒表面可能發生氧化，實驗表明，焊錫球的出現率與錫膏氧化物的百分比成正比。錫膏的氧化物壹般控制在0.03%左右，最大值不超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
如果含有大量的20μm以下的粒子，則焊料顆粒的均勻性不壹致，這些顆粒具有較大的相對面積，非常容易氧化，並且最有可能形成焊錫球。此外，在溶劑揮發的過程中，也很容易將這些小顆粒從焊盤上沖走，增加了焊錫球的機會。通常，25um以下的顆粒數量不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：在使用焊膏之前，將其從冰箱中取出並立即打開蓋子，導致水蒸氣凝結；回流焊前幹燥不足，焊接加熱時殘留的溶劑使溶劑和水沸騰飛濺，將焊料顆粒濺到印制板上形成焊球。根據這兩種不同的情況，我們可以採取以下兩種不同的措施：
（1）焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
（2）調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也容易產生焊錫球。不清洗焊料的活性通常略低於鬆香和水溶性焊膏的活性。使用時註意焊錫球的形成。