SMT工藝流程

前期準備：準備所需的元器件和電路板。元器件主要包括芯片、電容、電阻、集成電路等。電路板可以通過PCB工廠制作或購買現成的空白板。

打樣：對於新的產品，需要進行打樣測試，以確保在實際批量生產中不會出現問題。

貼裝程序開發：根據電路板設計圖紙，編寫SMT貼裝程序。程序包括元器件的位置、貼裝方式、焊接參數等信息。

材料準備：將所需的元器件和電路板準備好。元器件可以根據封裝類型進行分類和編號，以便後續貼裝時使用。電路板可以進行清潔和表面處理，以便更好地進行貼裝。

貼裝：通過自動貼裝機將元器件精確地粘貼到電路板的指定位置。自動貼裝機通常具有視覺系統，可以通過相機識別電路板上的標記點，以確保貼裝的準確性。

檢查和修正：貼裝完成後，需要對電路板進行檢查，以確保所有元器件都已正確地貼裝。可以通過視覺檢查系統進行自動化檢查，或者手動進行目視檢查。

固化焊接：將貼裝後的電路板送入回流爐或波峰焊機進行焊接固化。回流爐使用熱風對整個電路板進行加熱，使焊膏熔化並粘合元器件。波峰焊機使用熔融的焊料波浪對電路板進行焊接。

清洗：焊接完成後，電路板需要進行清洗，以去除焊接過程中可能殘留的焊膏或其他汙染物。

測試：進行組裝好的電路板的功能測試，確保其按照設計要求工作。

包裝和出貨：完成測試後，將電路板進行包裝，並準備發貨給客戶。


SMT工藝特點

高效：SMT技術可以大幅提高生產效率，降低生產成本。

小型化：電子元器件可以直接粘貼在PCB表面上，從而使電路板的密度大幅提高，組件尺寸和重量顯著減小。

可靠性高：SMT貼片加工具有可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低的特點。

自動化程度高：SMT工藝可以實現高度自動化，減少人力需求，提高生產精度。

廣泛應用：SMT貼片加工技術廣泛應用於電子制造業、通信行業、汽車行業、醫療器械行業等多個領域。

SMT工藝作為壹種先進的電子產品制造技術，以其高效、小型化、可靠性強和自動化程度高等特點，在現代電子產品制造中發揮著重要作用。