在PCBA制造過程中，由於SMT過程中的壹些原因，會在PCB上留下壹些不良現象，如焊錫珠，這是很常見的情況。焊錫珠是指在SMT電路板組裝後，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT 焊接後 PCB板面有錫珠產生時該怎麽辦。

原因

焊錫珠的形成是由於SMT生產過程中的壹些原因導致的。常見的原因有以下幾種：

1.感應熔敷

當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由於熔池的不穩定性和電路板的溫度不壹致性造成的。當電路板中的感應加熱過高時，會使焊盤或背面金屬層的熔點降低，從而導致焊錫珠形成。

2.卷入

在電路板組裝期間，有時PCB板可能會發生變形或錯位，導致焊料進入錯誤的位置。這會導致焊錫珠形成。

3.焊接返修

電路板在SMT加工過程中經常需要進行焊接返修。如果返修得不當，則會導致焊盤上出現焊錫珠。

處理方法

當SMT貼片生產過程中的焊錫珠出現後，我們應該及時採取措施來處理它，以確保電路板的使用壽命和設備正常運行。提供以下幾種方法供大家參考：

1.機械處理

機械處理是最常見的焊錫珠處理方法，可以使用吸錫器和焊錫銀線進行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決問題。而使用焊錫銀線時，在焊盤上加熱，將會熔化並吸附焊錫球。

2.光學檢查和紅外線顯微鏡檢查

對於壹些SMT設備來說，機械處理不足以解決問題。這時我們可以通過光學檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。通過這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，並進行有效的處理。

3.加強控制和檢查

加強控制和檢查是預防SMT生產中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤淋零或卷起等情況的出現。

總結

SMT 焊接後 PCB板面有錫珠產生怎麽辦？當焊錫球形成後，我們需要採取行動進行及時處理。機械處理、光學檢查和紅外線顯微鏡檢查以及加強控制和檢查都是非常有效的方法。希望這些方法可以幫助您更好地處理焊錫珠的問題，以確保電路板的使用壽命和設備正常運行。