一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、

保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量壹般採用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內容

壹檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

二檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

四檢查錫球和殘留物的多少。

伍檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

壹還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊後允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多採IPC-A-610E執行

三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

壹調整參數時應逐項參數進行，以便於分析、總結。

二首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。