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SMT貼片加工錫膏使用註意事項:
2024-06-29
SMT貼片加工錫膏使用註意事項:
1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃,請勿低於0℃。
2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷櫃存放時間過長。
3.解凍要求:從冷櫃取出錫膏後自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。
4.生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏:開蓋後的錫膏建議在12小時內用完,如需保存,請用幹凈的空瓶子來裝,然後再密封放回冷櫃保存。
6.放在鋼網上的膏量:第壹次放在鋼網上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1抖2為宜,做到勤觀察、勤加次數少加量。
二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要註意事項:
1.刮刀:刮刀質材最好採用鋼刮刀,有利於印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm抖min;印刷機40mm-80mm抖min。
印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網:鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP:中心間距小於0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網:要每周進行壹次鋼網的張力測試,張力值要求在35N抖cm以上。
清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭壹次。最好不使用碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網時最好採用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質。
1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃,請勿低於0℃。
2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷櫃存放時間過長。
3.解凍要求:從冷櫃取出錫膏後自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。
4.生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏:開蓋後的錫膏建議在12小時內用完,如需保存,請用幹凈的空瓶子來裝,然後再密封放回冷櫃保存。
6.放在鋼網上的膏量:第壹次放在鋼網上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1抖2為宜,做到勤觀察、勤加次數少加量。
二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要註意事項:
1.刮刀:刮刀質材最好採用鋼刮刀,有利於印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm抖min;印刷機40mm-80mm抖min。
印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網:鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP:中心間距小於0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網:要每周進行壹次鋼網的張力測試,張力值要求在35N抖cm以上。
清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭壹次。最好不使用碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網時最好採用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質。



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