PCB板打樣中的電子部件故障是指某個部件不能正常工作或按預期執行。它最終會破壞產品。這些缺陷可能導致設備性能的完全損壞或退化。

PCB板打樣

進行根本原因分析是找出部件失效模式的關鍵。這項研究需要壹些信息，包括:

電路板設計數據，包括尺寸，應力，負載等
零件、材料和工藝規範。
制造過程報告，包括化學分析，機械性能，檢查和性能測試。

有關工作環境的信息。
維護記錄包括振動分析和以前的故障。


如何準備PCB板貼片放置的因素?
PCB板開發的主要目標是設計功能和性能符合預期的PCB板。然而，設計的可制造性同樣重要，如果不是更重要的話。當然，各種決定因素可能會影響PCB板的可制造性，包括:

貼片:如果壹個貼片是獨特的或具有挑战性的獲取，它將增加制造成本。此外，如果某些貼片的交貨期導致生產延誤，將增加成本。

放置:貼片放置影響如何制造PCB板，甚至影響是否能制造PCB板。不恰當的貼片放置會極大地增加電路板的成本。事實上，設計決策就像壹個貼片的方向可以影響它的可焊性。

布局:原理圖布局將貼片放置和其他考慮因素置於設計過程的中心。然而，未能考慮到與其他PCB板的可能連接或接口將增加整個系統的制造成本。

常見的PCB板貼片故障有哪些?
電子部件故障是指某個部件不能正常工作或按預期執行。它最終會破壞產品。這些缺陷可能導致設備性能的完全損壞或退化。

不受保護的貼片
電路板在安裝運行前要經受各種條件的考驗。這些包括電路板制造，PCB板組裝，運輸和存儲。在所有這些階段，汙染的可能性是存在的。對於關鍵電路板的制造，例如那些用於某些醫療設備應用的電路板，離子汙染可能是壹個主要問題。在運輸和儲存過程中，未受保護的電路板容易受到氧化和其他汙染，最終可能導致電路板和抖或貼片過早失效。

濕度敏感元件
威脅電路板上電子元件的主要汙染源之壹是濕氣。水分可以在貼片和抖或電路板制造過程中獲得。此外，單板和貼片包內部也會發生冷凝。當電路板存儲在內部溫度比外部環境低的包裝中時，這是最常見的。某些成分比其他成分更容易受潮，在選擇時應該考慮到這壹點。

溫度敏感元件
現在到處都在安裝PCB板a。這包括極端環境，溫度、壓力和腐蝕會影響操作，損壞電路板和貼片。例如，用於航空航天電子設備的貼片必須能夠承受從極冷(熱層低至零下184華氏度)到極熱(火箭發射時約5792華氏度)的溫度。在選擇這些貼片時，特別是在實施COTS解決方案時，熱敏性必須是主要考慮因素。

易受電湧影響的部件
電路板上的過熱會導致幾種故障模式問題。其中包括結構疲勞和電流峰值。後者也可能是由於電源浪湧或在工業應用中使用的高壓PCB板a的情況下，電弧。無論來源如何，大電流都可能對電路板造成嚴重破壞，並破壞易受保護的貼片。