SMT貼片加工隨著電子產品的發展不斷往高精密、細間距的方向發展，貼片元器件的最小間距設計可以直觀的看出SMT加工廠家的加工工藝是否完善、加工能力是否令人放心，而SMT貼片加工元器件的最小間距設計需要能夠保證PCBA焊盤間不易短接並且還要考慮元件的可維護性。目前smt行業主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類行業中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定幾乎所有人都知道上述元器件的型號，但是不壹定所有人都知道元器件間距設計的依據是什麽？今天就給大家梳理匯總下：


粗略的依據有以下這些：

（1）元器件設計要根據鋼網擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。

（2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個冗余度不單單是指貼片機的焊接時的間距，也需要考慮不良品的返修，如BGA返修、手工焊接、通電測試、ICT測試等都需要相應設備輔助，這些輔助設備正常使用也需要操作空間。

（3）貼片加工質量管控的需要。目前smt貼片都是需要錫膏+貼片膠來焊接，如果PCB基板尺寸比較小，元器件比較密集的pcba,留給錫膏印刷的空間就非常小，如果PCB焊盤不伸出元器件封裝體，就會使焊膏沿著元器件端焊接面向上爬，在貼片機吸嘴貼裝時元器件越薄越容易出現橋連的不良問題。

 

除了以上的，還可以參考下面的這些依據：

一、相關因素

1、元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。

2、貼片機的轉動精度和定位精度。

3、布線設計所需空間。

4、焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。

5、SMT自動貼片機所需間隙。

6、測試夾具。

7、組裝和返修所需空間。

二、壹般最小間距

1、SMT貼片片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

2、SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

3、PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

4、PLCC之間為4mm

5、設計PLCC插座時應註意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。

三、SMC抖SMD與通孔元器件之間的最小間距

混合smt貼片時, SMC抖SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的

最小距離壹般為1.27mm以上。

四、高密度PCBA組裝的焊盤間距

目前, 0201的PCBA焊盤間距壹般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm，這種封裝的體積都是非常小，好處就是為了提高PCBA加工的密度，這樣就容易獲得整體工藝在體積上的最優。