空洞一般有以下幾種。
1.焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環境衛生差、混入雜質。應對措施：控制焊膏質量，制訂焊膏使用條例。
2.焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽。應對措施：焊膏回溫時，達到室溫後才能打開焊膏的容器蓋，控制環境溫度20-26℃相對濕40-7％。
3.元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或汙染，或印制板受潮。應對措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期。
4.升溫區的升溫速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發不完全，進入焊接區產生氣泡、針孔。應對措施：160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s，確保溶劑在焊膏熔化成型前揮發幹凈。
以上1.2.3.都會引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕，未潤濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時產生空洞。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到汙染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在於基板表面，也易發生這壹故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防汙措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間。
二、 橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。
4、 基板布線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接後的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關系。
防止對策:
1．避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4．按照焊接類型實施相應的預熱工藝。