1.不完全印刷：是指pcb板上的某些焊盤上產生漏印的現象。

　　原因分析：

　　（1）鋼網的開孔阻/或部分錫膏附著在鋼網底部；

　　（2）錫膏的粘度不合格；

　　（3）錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標；

　　（4）刮刀磨損嚴重。

　　改進措施：

　　（1）使用完鋼網後，註意鋼網的保養並及時清洗；

　　（2）選擇粘度合適的錫膏；

　　（3）選擇錫膏時，應考慮金屬顆粒物的大小、粒度是否小於鋼網的開孔尺寸；

　　（4）定期檢查並更換刮刀。

　　2.拉尖：是指錫膏印刷後，焊盤上的錫膏有尖銳突出物。

　　原因分析：錫膏的粘度不合適或刮刀間隙過大。

　　改進措施：選擇合適粘度的錫膏，調整刮刀的間隙。

　　3.塌陷：是指焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。

　　原因分析：

　　（1）刮刀壓力參數太大；

　　（2）pcb板固定異常，產生了移動；

　　（3）錫膏黏度不合適或金屬含量低。

　　改進措施：

　　（1）調整刮刀的壓力；

　　（2）重新固定pcb板；

　　（3）重新選擇錫膏，考慮粘度和金屬含量等因素。

　　4.焊膏太薄：指焊盤上的錫膏厚度不達標。

　　原因分析：

　　（1）制作的鋼網薄片厚度不達標；

　　（2）刮刀壓力參數太大；

　　（3）錫膏流動性差。

　　改進措施：

　　（1）錫膏的厚度應和鋼網薄片的厚度壹致；

　　（2）減小刮刀的壓力；

　　（3）選擇質量好的錫膏。

　　5.厚度不壹致：印刷完成後，錫膏的厚度不壹

　　原因分析：pcb板與鋼網不平行，錫膏攪拌不均勻。

　　改進措施：盡量使pcb和鋼網貼合良好，使用錫膏前，應攪拌均勻。

　　6.毛刺：錫膏的邊緣或表面有毛刺

　　原因分析：

　　（1）錫膏粘度偏低；

　　（2）鋼網開孔粗糙。

　　改進措施：

　　（1）選擇錫膏時，應考慮錫膏的粘度；

　　（2）盡量選擇激光法開孔或者提高蝕刻的精度。