一、貼片錯位現象

在SMT貼片加工中，貼片與PCB進行焊接時，受溫度、振動等多種因素影響，貼片位置可能會發生偏移，導致焊接精度受損

二、焊接效果欠佳

1. 焊點不牢固、接觸不良甚至引發電路故障
   
   • 焊接設備若未處於最佳工作狀態，例如焊接頭未清潔、加熱溫度未調整好等，可能導致焊接效果不佳。同時，選擇不合適的焊接材料（如焊錫絲）和技術（如焊接頭形狀不合適）也會造成焊接不良。而且在焊接前若未進行嚴格的檢查和測試，焊接點的準確性和可靠性無法保證，也會影響焊接效果
     

三、電子元件損

1. 操作相關因素
   
   • 在操作過程中，如果沒有採取必要的防護措施，如未佩戴防靜電手套、未使用防靜電工具等，可能會損傷電子元件
     
2. 儲存和處理因素
   
   • 在儲存和處理電子元件時，若沒有註意控制溫度和濕度，極端環境變化會對元件造成損害
     
3. 元件質量因素
   
   • 所採購的電子元件質量不可靠，例如元件本身存在質量問題，同壹品種厚度不壹致等情況，也會在加工過程中出現問題
     

四、元器件未能完成正確的位置校正

1. 數據對位問題
   
   • 如果元器件的標準位置不正確或者元器件輪廓因樣品尺寸而丟失，數據對位則無法完成。
     

五、無法在指定位置上完成SMT貼片

1. 設備和操作員因素
   
   • 因設備磨損或操作員的誤差，有些貼片無法在指定位置上被正確加工
     
2. SMT廠家結構問題SMT廠家經常會出現上下構造的彈性不均勻的問題，影響貼片在指定位置加工，元器件方向或極性問題在SMT貼片加工過程中會出現元器件自身的標誌與其在鋼網中的標誌不壹致的情況，通常這種情況出現的原因是與底板的偏差過大有關
   

六、SMT貼片加工漏件

1. 吸嘴相關問題
   
   • 部件吸嘴氣道堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確會導致漏件
     
2. 設備氣路問題
   
   • SMT設備的真空氣路被打破並堵塞可能造成漏件
     
3. 電路板問題
   
   • 電路板庫存不足，變形嚴重會引發漏件問題。並且線路板的焊盤上沒有焊膏或焊膏過少也會導致漏件。
     
4. 零件問題
   
   • 零件質量問題，如同壹品種厚度不壹致會造成漏件。此外，在SMT加工中使用的SMT調用程序存在誤差和遺漏，或者在編程中組件厚度參數的選擇存在誤差也會導致漏件，還有人為因素在不經意間被觸動也可能引發漏件問題。