1、元器件。元器件的類型、型號、標稱值及極性等特征，需要完全符合產品的設計圖紙和BOM表要求。
2、貼裝位置。在SMT貼片加工中，元器件的位置上擺放是非常重要的工藝，要保證元器件的端頭或者引腳對齊或居中，元器件的焊端接觸錫膏的程序要準確，使元器件精準地貼裝在PCB焊盤上。
3、印刷壓力。SMT焊接質量的基礎是保證SMT印刷質量，在SMT貼片加工中對刮刀壓力有著嚴格的把控，切勿過高或過低。若壓力過高，則容易導致錫膏過多粘連；若壓力過低可能會出現元器件不能穩妥的放置在焊膏上，導致進行回流焊時元器件位置產生偏移，影響焊接品質。
4、PCB線路板的材質。線路板作為整個加工流程的基板，它的質量直接影響著SMT工藝質量。
5、精良的設備。設備作為SMT貼片加工的中重中之重，在加工時需要選擇精良的生產設備的性能來進行貼裝。設備的精度越高，所加工出來的產品質量越好。才能滿足SMT大批量、精細化的生產要求。
6、鋼網。鋼網的開孔精度和厚度直接影響著產品的質量，在使用鋼網前需要檢查開孔的內壁是否光滑，厚度是否符合要求。