一、PCB板烘烤的主要目的
對PCB板進行烘烤的主要目的就是除濕去潮，長期存放的PCB如果不是真空包裝狀態的話難免會與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關鍵因素。
二、PCB板烘烤的必要性
值得註意的是，當空氣中的水分子超出了相關的規定，在這種情況下進行SMT貼片加工或者SMT焊接加工，水分子突然進入到壹個200攝氏度以上的環境，這些水分子會快速被加熱霧化變成水蒸氣，溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹，也就是說當溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時當水蒸氣無法及時從板子內釋放出來，就很有可能會對PCB板進行內部施壓，撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導通孔拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現象，有時候就算PCB外表看不到以上的現象，其實內部的線路已經受損，隨著時間的推移和老化就會造成電器產品的功能不穩定，終至造成產品失效。
三、PCB板烘烤的註意事項
在烘烤過程中，需要合理控制每塊板子的烘烤時間及烘烤溫度，避免溫度過高造成PCB板材內部彎曲，從而變得薄厚不均勻，在後期的錫膏印刷環節很容易導致印刷不良，連帶著後期的焊接環節可能會出現短路空焊等。