smt貼片中多層PCB或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在壹起。smt貼片工廠由於多層PCB制造工藝復雜、產量低、返工困難，其價格相對高於單層和雙面PCB。
smt貼片加工廠中多層印制電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正朝著以下方向快速發展：高密度、高精度和高層、微小線小孔、盲埋孔、高板厚孔徑比等技術滿足市場需求。
它可以在smt加工廠制造。四層板壹般採用單面壹層銅箔的芯板和單面壹層銅箔的三層板。它們必須壓在壹起。
兩者的工藝成本差異在於四層板多了壹層銅箔和鍵合層。成本差異不大。smt貼片加工廠報價時，壹般都是雙數報價。此外，通常引用 3-4 層作為壹個等級。（例如：如果妳設計5層板，對方會按6層板的價格報價。也就是說妳設計3層的價格和妳設計4層的價格是壹樣的層。）
在PCB工藝技術上，四層PCB板比三層板控制得更好，主要是對稱性方面。四層板的翹曲可以控制在0.7%以下（ IPC600標準），但三層板的尺寸較大。屆時，翹曲將超過這個標準，這將影響SMT組裝和整個產品的可靠性。因此，設計者不宜設計奇數層板。即使奇數層是必要的，它也會被設計成壹個假的偶數層。即把5層設計成6層，7層設計成8層。